半導體前段/先進封裝設備的微振動對策:Type-C主動式除振台如何優化產能、提升效益

*2026.03製
半導體邁入先進製程(如2nm)與CoWoS、CoPoS、CPO等先進封裝領域時,設備的穩定性直接關乎良率與產能。隨著元件線寬日益縮小,環境中的微振動干擾也更容易放大成定位與量測誤差,進而影響整體生產效率UPH。

優化產能,提升效益 主動式除振台

 

在現代半導體製造廠中,設備工程師面臨的振動來源主要分為兩類:
1. 環境微振動:來自廠務系統(如泵浦、空調)或鄰近設備產生的低頻震動。
2. 慣性振動:設備內部的精密定位模組在高加速度位移後產生的反作用力,這會導致整定時間增加,進而影響生產效率。

 

內容大綱 (點擊展開)
 
從被動到主動:針對高精度需求的技術升級
在半導體與精密量測領域,微小的震動將直接影響良率。選擇合適的除振台,是提升設備稼動率的關鍵: 
 
. 被動式除振台核心優勢:
  設備上方動態移動時,能快速收斂達到穩定。透過阻尼機構搭配水平調整閥,有效收斂晃動並維持設備水平,確保機台在高速運動後,能迅速回復到可作業的穩定狀態,維持產出效率。
. 主動式除振台核心優勢:
  
主動式除振台透過感測器即時檢測振動信號,將訊號回傳控制器計算補償量,並驅動致動器(如 線性馬達或氣壓伺服精密閥)產生相反方向的反作用力,主動抵消振動以提升設備穩定性與整定時間。

  也可選配MFF(Motion Feed Forward)運動前饋技術,與設備控制訊號即時同步,在高速位移造成振動的瞬間輸出反向補償力,對運動慣性進行同步補償。

 

  

更多MFF介紹 >> 點擊瀏覽
除振台的除振性能、制振性能
 
在先進製程與先進封裝設備環境中,影響良率與產能的因素眾多,其中「穩定性」往往是最關鍵、也最容易被低估的一環。隨著精度要求不斷提升,過去尚可容忍的環境微振動,如今可能導致整定時間延長、重複精度波動,甚至造成良率起伏。
現況對於制振性能的需求顯著提升,由於制振性能會影響線馬的整定時間,進而關乎整機產能與良率。因此,主動式除振系統已逐步成為高階設備的基本配備,而非加分選項。
 

 

全新 氣壓控制型主動式除振台Type-C系列 
Type-C主動式除振台,以FB/FF 6自由度控制 搭配 自動水平調整 建立穩定基礎;並採用同系列 安裝面尺寸一致的外型規格,讓設備端在評估、切換或升級不同載重時,無需重新設計轉接板或修改機構,大幅縮短評估週期,降低升級過程中的不確定性成本。
 
 安裝面尺寸一致的優勢:可換、可升級、可量產

在導入除振台時,您是否也正為這些「隱形成本」頭痛?

  • 為了提升整體穩定性,需求升級,結果孔位不同、底板得重畫
  • 設備改款或載重變大,想升級卻得追加轉接板,平面度/剛性變成新變因
  • 現場替換維修,因零件規格不一,導致停機時間拉長

 

Type-C 系列把這個風險直接砍掉:同系列「安裝面尺寸一致」,代表你在同一個平台尺寸與孔位條件下,就能做規格切換與升級規劃。

倉敷化工主動式除振台type-C系列

 
 
   
需求怎麼選:重視除振? 還是重視制振?
除振性能 改善製程良率、制振性能 增加製程效率

 

設備在不同製程下需要的其實不一樣:
  • 想處理外在地板微振動(例如量測/對位/曝光相關):重視除振
  • 設備本身動作造成的振動、加減速干擾明顯(例如高速搬運、平台動作多):重視制振
 
Type-C系列提供「可選擇重視除振或重視制振」的配置方向,並以標準化模組設計讓後續升級更有彈性。
 
   
核心應用:從前端量測到後段封裝

 

半導體前段量測: 應用於SEM、TEM 、共軛焦顯微鏡等量測設備,確保在奈米級解析度下影像不失真。
先進封裝 (CoWoS / CoPoS: 在高頻取放 (Pick-and-Place) 與精密貼合過程中,維持極高的對位穩定度。
自動化光學檢測 (AOI): 縮短相機取像前的等待時間,直接提升整機的檢測產能。降低、縮短相機移動後的晃動,讓設備能以更快的頻率進行掃描與取像。
 

技術規格與選型建議

廣億科技提供全方位的整合提案,無論是被動式除振台或是主動式除振台,我們的技術團隊皆能根據您的設備運動特性,進行動態模擬與現場評估。
  • 詳細規格請參閱: Type-C 系列產品頁面
  • 技術諮詢: 若您需要針對現有設備進行振動改善評估與優化,歡迎與我們聯繫。

 

   

[延伸閱讀]:
 
[相關介紹]:

 

諮詢與提案服務