精密滑台模組於半導體製程的應用實例與導入優勢
*2025.06製
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❝從晶圓對位、精密檢測到微小元件組裝，半導體製程對「移動精度與穩定性」的要求不斷提升。在高階製程中，選用合適的精密定位平台模組，是同時實現高速、高精度與高剛性的關鍵。❞
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精密滑台模組於半導體製程的應用實例與導入優勢
▌精密定位平台模組｜驅動關鍵製程的產業應用
精密定位平台廣泛應用於半導體製程、封裝測試與Micro LED等高精密製程領域，協助設備實現奈米級定位、快速掃描與提升產品良率。從曝光機的光罩對位、Die Bonding 的精密貼合，到 Micro LED的巨量轉移與 AOI 瑕疵檢測，精密定位平台以其穩定且高精度的運動控制，成為先進製程設備中不可或缺的關鍵模組。
半導體製程運用：
．曝光機設備
精準移動晶圓與光罩圖形精準對位，進行高速掃描運動，誤差控制在奈米等級。適用於曝光設備、線掃描設備（Line Scan）。
精準移動晶圓與光罩圖形精準對位，進行高速掃描運動，誤差控制在奈米等級。適用於曝光設備、線掃描設備（Line Scan）。
．晶圓檢查與分選設備
晶圓切割前使用探針測試晶圓電性，根據測試結果進行分類。
晶圓切割前使用探針測試晶圓電性，根據測試結果進行分類。
．雷射加工設備
雷射切割、雷射打標、雷射鑽孔、雷射修補，搭配精密定位平台，具備高精度定位與重複精度，確保加工品質穩定。
雷射切割、雷射打標、雷射鑽孔、雷射修補，搭配精密定位平台，具備高精度定位與重複精度，確保加工品質穩定。
．AOI自動光學檢測設備
2D表面和3D結構的檢測，實現對晶圓瑕疵檢查或尺寸測量。
2D表面和3D結構的檢測，實現對晶圓瑕疵檢查或尺寸測量。
．量測與精密設備應用
涵蓋非接觸量測、三次元量測，配合高精度定位平台整合於各類半導體製造設備中。
涵蓋非接觸量測、三次元量測，配合高精度定位平台整合於各類半導體製造設備中。
半導體封裝與測試運用：
．晶片封裝技術
精密定位平台在AI晶片封裝過程中，需確保各個元件之間位置做精確對位與連接。
精密定位平台在AI晶片封裝過程中，需確保各個元件之間位置做精確對位與連接。
．Die Bonding設備
精密定位平台具備 ±1μm 的定位精度，同時滿足高速生產對於速度與良率的嚴格要求。
精密定位平台具備 ±1μm 的定位精度，同時滿足高速生產對於速度與良率的嚴格要求。
．Hybrid Bonding設備
平台以X/Y/Z/軸組成，配合光學系統定位精度可達±0.1um。
平台以X/Y/Z/軸組成，配合光學系統定位精度可達±0.1um。
．瑕疵檢測 AOI
結合多軸執行高精度定位與影像AI分析，平台定位精度<1um。
結合多軸執行高精度定位與影像AI分析，平台定位精度<1um。
．探針測試設備
精密平台可協助探針與晶片接點對位，精度範圍約在 ±0.5~1μm。
精密平台可協助探針與晶片接點對位，精度範圍約在 ±0.5~1μm。
精密定位系統 Micro LED製造流程運用：
．晶粒分離
使用雷射切割將LED晶圓切割為微米級小晶粒(約10~50μm)。
使用雷射切割將LED晶圓切割為微米級小晶粒(約10~50μm)。
．巨量轉移
將微米級 LED 晶粒從晶圓轉移至基板，過程中對定位精度要求小於 1μm，平台需具備多軸同步運動控制能力。
將微米級 LED 晶粒從晶圓轉移至基板，過程中對定位精度要求小於 1μm，平台需具備多軸同步運動控制能力。
．檢測與修補
由 AOI 系統識別缺陷像素後，進行雷射修補作業；平台定位精度佳，有助於降低修補時對相鄰像素的干擾風險。
由 AOI 系統識別缺陷像素後，進行雷射修補作業；平台定位精度佳，有助於降低修補時對相鄰像素的干擾風險。
▌標準定位模組，可對應多種需求
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● 空氣軸承模組
專利氣浮軸承結構，移動時元件間無機械接觸，高定位精度、零磨耗、使用壽命無限，滿足先進製程微小位移需求。
◎ 重複定位精度±0.25μm ◎ 直線/平面度±0.5μm ◎ 速度漣波0.1% (100mm/s) |
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● 超高精度傳動模組
高剛性鑄鐵結構、減震效果佳；精密平台經過精密研磨，並透過多重限制結構，達成高精密度導引。
◎ 重複定位精度±0.5μm ◎ 直線/平面度<0.5μm ◎ 速度漣波1.5% |
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● XY中空定位平台
奈米級定位精度，適用高階精密檢測與半導體設備。具備大中空型設計，可進行雙面加工，放入光學檢查機構。
◎ 重複定位精度±0.4μm ◎ 直線/平面度±2μm ◎ 速度漣波0.4% (100mm/s) |
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● XY共面氣浮平台
XY 共面設計使雙軸運動維持在同一平面上，減少誤差累積、提升效率；無摩擦特性適用於潔淨室環境，亦適用於高階AI視覺檢測與雷射加工。
◎ 重複定位精度±0.25μm ◎ 直線/平面度±0.5μm ◎ 速度漣波0.1% |
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● XYZ微型線馬平台
採用先進的交叉滾珠導軌技術和特殊線圈排列的無鐵芯線馬設計，支援多軸向模組搭配使用。適用於光耦合設備、半導體設備、光學量/檢測等多個領域。
◎ 重複定位精度±0.25μm ◎ 直線/平面度±2μm ◎ 俯仰/偏斜 10 arc sec |
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● 精密升降平台
滑台採用創新的楔形結構，可實現高精度定位的升降工作台，透過安裝光學尺進行全閉環控制，實現更精準的定位。
◎ 重複定位精度±1μm ◎ 直線/平面度20μm ◎ 無塵等級Class 100 |
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● 大中空精密旋轉平台
具備高重覆精度、超低工作檯面、超大中空直徑及高可靠性，適用於12吋晶圓正背面檢測與角度補償等精密應用。
◎ 重複定位精度±10 arc sec ◎ 幾何偏擺 15μm ◎ 無塵等級Class 1 |
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▌標準定位模組 產品優勢
-本公司代理東佑達奈米系統【標準定位模組】，產品廣泛應用於半導體、光電、PCB、AOI等高階製程領域，提供穩定且高精度的定位解決方案。
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超高精度，適用於高階精密定位需求。
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模組化設計，減少組裝時間與精度誤差。
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大檯面尺寸，兼顧重負載與長行程，同時維持高精度需求
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台灣製造，交期穩定、價格優勢。
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客製化設計，技術團隊快速對應特殊需求。
▌嚴格出廠檢驗．精度全檢把關
產品於出廠前，皆依標準作業流程進行精度檢查，透過雷射干涉儀量測直線精度、定位精度與重現精度等關鍵參數，並提供專屬《精度檢查報告書》，確保每一項產品皆符合高精度標準，讓您安心導入應用現場。
▲ 出廠前精度檢測，雷射干涉儀量測報告
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